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175度晶振,150度单片机,150度存储器,175度电容
如果你的PCB板比较大,晶振尽量不要设计在中间,尽量靠边一些。这是因为晶振设计在中间位置会因PCB板变形产生的机械张力而受影响,可能出现不良。 如果你的PCB板比较小,那么建议晶振设计位置尽量往中间靠,不要设计在边沿位置。这是因为PCB板小,一般SMT过回流焊都是多拼板,在分板的时候产生的机械张力会对晶振有影响,可能产生不良。
不同频率的晶振是可以变通代换的,高频的代替低频的需要串联一个电容,低频的代换高频的需要并上一个电容。这个电容的规格通过计算得出(具体可以查看YXC类目《晶振负载电容参数换算公式》)。标称频率相同的晶振,负载电容不一定相同。因为石英晶体振荡器有两个谐振频率,一个是串联揩振晶振的低负载电容晶振;另一个为并联揩振晶振的高负载电容晶振。所以,标称频率相同的晶振互换时还必须要求负载电容一至,不能冒然互换,否则会造成电器工作不正常。
晶片损坏或晶片的是不可逆的物理现象,175度国产晶振参数,晶振的晶片若发生损坏或,175度晶振参数,会直接导致晶振不起振。这可能是由于晶振在转运过程中遭受了过强的冲击而损坏。晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,如果焊锡温度过高和作用时间太长,都可能影响到晶体,导致晶体处于临界状态,甚至停振。解决方案:更换损坏的晶振对于已破损的晶片,解决办法是更换好的晶振。在运输过程中,应该用泡沫等材料进行妥善包装,避免中途损坏。同时,150度国产晶振参数,在制程过程中也要避免跌落、重压、撞击等,一旦发生以上情况,应禁止再使用。